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UMTS/HSPA+ 模组
27.6mm × 25.4mm × 2.35mm
最大速率 21Mbps （下行）/ 5.76Mbps （上行）
LGA封装
拓展工作温度: -40°C ~ +85°C
全线覆盖UMTS/HSPA and GSM/GPRS/EDGE网络
低成本设计，超高性价比
在恶劣环境中仍能提供高质量的数据和图像传输
强大丰富的功能接口
通过提供参考设计、评估板和及时的技术支持可满足客户产品快速上市的需求
UG89是移远通信推出的一系列UMTS/HSPA+模块，支持最大下行速率21Mbps和上行速率5.76Mbps。该模块在UMTS/H SPA+的连通性上，可提供全球网络覆盖,与当前的EDGE和GSM/GPRS网络完全兼容。UG89的尺寸仅为27.6mm × 25.4mm × 2.35mm。小尺寸、高性价比的SMT贴装形式以及高集成度，方便客户设计自己 的应用产品。此外，UG89 还具有低功耗、高机械强度等特性。高科技LCC封装适用于自动化产品制造，可满足客户大 规模生产的需求。
UG89采用镭雕标签，散热性能更佳、信息不容易被抹除、更适应自动化生产的需求。
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